芯片EDA解决方案-天润智能

解决方案应用场景

芯片研发
掩膜版光学邻近矫正OPC

天润智能云芯片EDA解决方案，可以为芯片企业构建混合云、全面云化的芯片研发平台，帮助客户消除IT的束缚，提升企业效率和IT投资效率：

降本：消除“设备闲置”，提升IT投资效率，灵活的商业模式，助力IT最佳组合投资
增效：消除“人等设备” ，提升人才利用率，供应规模仿真资源，利于缩短上市时间
利旧：支持混合云模式，充分利旧
协同：快速构建跨域协同环境，提升整体办公效率
永新：定期更新硬件由云平台承担，企业享用新硬件服务，提升企业业务研发和IT管理效率

光学邻近矫正OPC业务是计算密集型业务，需要大规划使用CPU和GPU进行计算，仿真后数据呈倍数增长，随着业务以及制程变化，需要变更对于IT的需求，天润智能云芯片EDA解决方案，可以为企业构建一套弹性、按需的计算集群，涵盖CPU和GPU调度，将传统数月的建设周期缩短到周，让企业快速获取业务所需的IT资源

解决方案架构图

芯片研发一站式服务

帮助芯片企业构建设计仿真一体化平台，管理EDA应用、许可证、预算以及用户权限等，按需使用云服务，同时可以利旧本地已有资源，构建混合调度架构，结合天润智能云安全和运维管理实践，让云上研发安全可靠

端到端能力

芯片研发上云咨询->规划->实施->CAD服务端到端一站式服务
优秀的安全实践

天润智能研发安全咨询+安全实践和运维，系统性构建安全研发
实例丰富

丰富的计算实例可以满足芯片研发过程中对于计算密集型和内存密集型的诉求，结合HPC调度可以弹性按需进行集群伸缩
完备存储

SFS Turbo单文件系统支持100万iops 和 20GB带宽，兼顾芯片前端和后端设计仿真需求；基于快照的备份和跨区域复制，满足企业数据的备份和容灾诉求
开放架构

支持自带许可证的EDA工具，也支持采用天润智能云EDA伙伴